【在庫処分】CPU グリス LCTKJTP 熱伝導グリス 4G 13W/M.K 高性能 Thermal Paste 絶縁 【ヘラ 指サック付き】 シルバーグリス ナノダイヤモンドグリス 低粘度 耐久性 カーボンベース ハイパフォーマンス 硅脂 サーマル放熱グリス Pc IC Xobx Ps5

【商品名】
CPU グリス LCTKJTP 熱伝導グリス 4G 13W/M.K 高性能 Thermal Paste 絶縁 【ヘラ 指サック付き】 シルバーグリス ナノダイヤモンドグリス 低粘度 耐久性 カーボンベース ハイパフォーマンス 硅脂 サーマル放熱グリス Pc IC Xobx Ps5
【商品説明】
高性能シリコーン:Cpu グリスは高熱伝導絶縁シリコーン材料であり、cpu グリス 絶縁 ダイヤモンドは高密度ナノ構造を採用しており、コンピューター CPU の作業効率と安定性を効果的に向上させ、寿命の効果を確実にします -50℃～230℃の温度範囲で使用可能です,硬化せずに粘稠な状態と熱伝導性を維持します。（シリコーングリスは長時間日光にさらされると硬化しますので、直射日光を避け、涼しい場所に保管することをお勧めします。 （冷蔵可、冷凍不可））
熱伝導率:シリコングリスは優れた放熱性能を持ち、熱伝導率は13 W/m・kであり、CPUの温度を効果的に下げ、CPU運行の安定性と寿命を延長することができる，長期間硬化せず。粘度：880 poise、密度：3.5 g/cm³ 、粘度：120 ~ 170 pas、熱抵抗℃：0.05℃・cm²/W。（サーマルペーストは水よりも密度が高く、グラムとミリリットルは一致しません。）
グリスcpu絶縁性能が強い:Thermal Pasteは優れた絶縁性能を持ち、金属を含まず導電性がなく、電流漏れと短絡を効果的に防止でき、CPUと冷却器との接続に用いられ、cpuの放熱は良好である。液体熱伝導性金属化合物は回路基板の酸化と腐食を効果的に防止することができる。CPU表面の洗浄と滑らかさを維持し、ヒートシンクの洗浄の頻度を減らす。また、揮発性の化合物は全く含まれていないため、ユーザーとCPUの両方に無害です。
使いやすい:PCシリコングリス 専用に設計された小型注射器包装、操作しやすく、塗布されたナイフと指サックを加えることで、プロセッサーやグラフィックスカードにスラリーを簡単に。 このシリコーングリースの重量はわずか4gで（1.5ML）、何度でも使用できます,初心者でも使いやすいです。
多種の用途:放熱グリスタすべて電子製品の絶縁や放熱にも使用できるので、CPU、CPC、PC、PS345、XBOX、ICなど,幅広い用途に使用できます。製品を受け取った後に何がございましたら、いつでも心配なく連絡してください。cpu グリス使用した後、包装袋とチューブは長期間保管できます。 袋は開封後密封できます。 小さな黒い蓋も密封して保管できます。